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20/05/24
Review by Anonymous User
Server DELL 12M1H
Dell PowerEdge R450 Server 480Gb Rack 1U Intel Xeon Silver 2.1 Ghz 16Gb Ddr4-Sdram 800W
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€ 3.330,99
Iva inclusa
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- Riparazione o sostituzione del prodotto
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Informazioni sul prodotto
- No OS
- Intel Xeon Silver 4310 (18MB Cache, 2.1GHz)
- 16GB DDR4-SDRAM (1 x 16) & 480GB SSD
- iDRAC9, Enterprise 15G
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Descrizione
Server 1U a valore ottimizzato per IT per scopi generici
Dell EMC PowerEdge R450, con processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, offre prestazioni migliorate e valore straordinario in un server rack 1U.
Dell EMC PowerEdge R450, con processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, offre prestazioni migliorate e valore straordinario in un server rack 1U.
Dati tecnici
Altre caratteristiche
Drive bay
8
Byte per settore
512
Networking
Tecnologia di cablaggio
10/100/1000Base-T(X)
Tipo di interfaccia Ethernet
Gigabit Ethernet
Collegamento ethernet LAN
Sì
Controller LAN
Broadcom 5720
Condizioni ambientali
Intervallo di temperatura
-40 - 65 °C
Range di umidità di funzionamento
8 - 80%
Intervallo temperatura di funzionamento
10 - 35 °C
Umidità
5 - 95%
Altitudine di funzionamento
0 - 3048 m
Altitudine di non-funzionamento
0 - 12000 m
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS)
Sì
Alimentazione
800 W
Lunghezza cavo d'alimentazione
2 m
Connettore del cavo di alimentazione 1
Accoppiatore C13
Connettore del cavo di alimentazione 2
Accoppiatore C14
Corrente del cavo di alimentazione
12 A
Numero di alimentatori di riserva supportati
2
Numero di alimentatori di riserva installati
2
Connettività
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)
4
Quantità porte USB 2.0
1
Quantità porte VGA (D-Sub)
2
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A
3
Prestazione
Amministrazione remota
iDRAC9, Enterprise 15G
Processore
Numero di processori installati
1
Memoria interna massima supportata dal processore
512 GB
Modello del processore
4310
Frequenza del processore turbo massima
3,3 GHz
Famiglia processore
Intel® Xeon® Silver
Frequenza del processore
2,1 GHz
Cache processore
18 MB
Produttore processore
Intel
Thermal Design Power (TDP)
120 W
Generazione del processore
Scalabili Intel® Xeon® di terza generazione
Design
Tipo di case
Rack (1U)
Colore del prodotto
Nero
Griglie
Sì
Filetto
Sì
Sistema operativo/software
Sistema operativo compatibile
Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Sistema operativo incluso
No
Peso e dimensioni
Altezza
42,8 mm
Larghezza
482 mm
Memoria
Tipo di RAM
DDR4-SDRAM
Slot memoria
16x DIMM
RAM massima supportata
1 TB
Velocità di trasferimento dei dati in memoria
3200 MT/s
RAM installata
16 GB
Classifica di memoria
2
Struttura memoria
1 x 16 GB
Velocità memoria
2666 MHz
Tipo di memoria tampone
Registered (buffered)
Supporti media
Capacità totale di archiviazione
480 GB
Numero di SSD installati
1
Capacità SSD
480 GB
Interfaccia Solid State Drive (SSD)
SATA III
Dimensione SSD
2.5"
Supporto Hot-Plug
Sì
Tipo drive ottico
No
Supporto RAID
Sì
Controller RAID supportati
PERC H755
L'unità scrive al giorno (DWPD)
1
Dimensioni SSD supportate
2.5"
Numero di SSD supportati
8
Impronta di carbonio
Emissioni di carbonio (Logistica)
138 Chilogrammo di CO2e
Emissioni di carbonio (fine vita)
22 Chilogrammo di CO2e
Emissioni totali di carbonio (deviazione standard)
4440 Chilogrammo di CO2e
Emissioni totali di carbonio (senza fase di utilizzo)
1160 Chilogrammo di CO2e
Emissioni di carbonio (Produzione)
1001 Chilogrammo di CO2e
Versione PAIA
1.3.2, 2022
Emissioni di carbonio (Utilizzo)
7100 Chilogrammo di CO2e
Impronta di carbonio totale
8260 Chilogrammo di CO2e
Codice EAN: 5397184774458
La configurazione effettiva può risultare diversa dall'illustrazione
Impatto ambientale dei prodotti (PCF):
1. Dell utilizza in genere lo strumento PAIA (Product Attribute to Impact Algorithm) per calcolare l'impatto ambientale dei prodotti. http://msl.mit.edu/projects/paia/main.html
2. Le schede PCF correlate alle docking station vengono estratte dalle LTA corrispondenti e pertanto non seguono la metodologia PAIA utilizzata per calcolare altri PCF in questo report
3. Il metodo PAIA è sviluppato dal Materials Systems Laboratory del Massachusetts Institute of Technology in collaborazione con i propri partner.
4. Tutte le stime dell'impatto ambientale sono incerte. Dell Technologies riferisce il 5° e il 95° percentile dell'impatto ambientale stimato in modo da riflettere, laddove possibile, tale incertezza. (https://www.dell.com/en-us/dt/corporate/social-impact/advancing-sustainability/climate-action/product-carbon-footprints.htm#tab0=0)
5. Si noti che la stima dell
Impatto ambientale dei prodotti (PCF):
1. Dell utilizza in genere lo strumento PAIA (Product Attribute to Impact Algorithm) per calcolare l'impatto ambientale dei prodotti. http://msl.mit.edu/projects/paia/main.html
2. Le schede PCF correlate alle docking station vengono estratte dalle LTA corrispondenti e pertanto non seguono la metodologia PAIA utilizzata per calcolare altri PCF in questo report
3. Il metodo PAIA è sviluppato dal Materials Systems Laboratory del Massachusetts Institute of Technology in collaborazione con i propri partner.
4. Tutte le stime dell'impatto ambientale sono incerte. Dell Technologies riferisce il 5° e il 95° percentile dell'impatto ambientale stimato in modo da riflettere, laddove possibile, tale incertezza. (https://www.dell.com/en-us/dt/corporate/social-impact/advancing-sustainability/climate-action/product-carbon-footprints.htm#tab0=0)
5. Si noti che la stima dell
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