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HPP03684-425
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HP Proliant ML110 Gen10 4.5U Tower 3104 Xeon-B 8Gb 350W Power Supply

INFO

Perchè acquistarlo?

  • Memoria Ram: 8Gb
  • Numero processori: 1
Maggiori informazioni
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Hewlett Packard Enterprise ProLiant ML110 Gen10, 1,70 GHz, 3104, 8 GB, DDR4-SDRAM, 350 W, Torre

 

DATI TECNICI

Design

  • Tipo di caseTorre

Sistema operativo/software

  • Sistema operativo incluso
  • Sistema operativo compatibileMicrosoft Windows Server Canonical Ubuntu Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) VMware Citrix XenServer

Peso e dimensioni

  • Larghezza195 mm
  • Profondità440 mm
  • Altezza480,5 mm

Networking

  • Collegamento ethernet LAN
  • Tipo di interfaccia EthernetGigabit Ethernet
  • Tecnologia di cablaggio10/100/1000Base-T(X)

Certificati di sicurezza

  • Certificazione Energy Star

Gestione energetica

  • Alimentazione350 W

Caratteristiche speciali del processore

  • Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
  • Tecnologia Intel® Turbo Boost
  • Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
  • Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
  • Tecnologia Intel® Trusted Execution
  • Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
  • Intel® TSX-NI
  • Intel® 64
  • Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
  • Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
  • Processore ARK ID123546

Connettività 

  • Quantità porte VGA (D-Sub)1
  • Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)2
  • Porte seriali1

Memoria

  • RAM installata8 GB
  • Tipo di RAMDDR4-SDRAM
  • RAM massima supportata192 GB
  • Data Integrity Check (verifica integrità dati)
  • Struttura memoria1 x 8 GB
  • Slot memoria6

Supporti media

  • Supporto RAID
  • Numero di hard drive supportati4

Processore

  • Frequenza del processore1,70 GHz
  • Famiglia processoreIntel® Xeon® Bronze
  • Modello del processore3104
  • Numero di core del processore6
  • Numero di processori installati1
  • Tipo di cache del processoreL3
  • Cache processore8,25 MB
  • Produttore processoreIntel
  • Presa per processoreLGA 3647
  • Litografia processore14 nm
  • Numero di threads del processore6
  • Modalità di funzionamento del processore64-bit
  • PassoU0
  • Nome in codice del processoreSkylake
  • Tcase78 °C
  • Memoria interna massima supportata dal processore768 GB
  • Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR4-SDRAM
  • Velocità memory clock supportate dal processore2133 MHz
  • Canali di memoria supportati dal processoreEsa
  • Execute Disable Bit
  • Numero massimo di corsie Express PCI48
  • Dimensione della confezione del processore76.0 x 56.5 mm
  • Istruzioni supportateAVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
  • Codice del processoreSR3GM
  • Scalabilità1S
  • Opzioni incorporate disponibili
  • Thermal Design Power (TDP)85 W
  • Processore (da zone) Conflict free
  • ECC supportato dal processore

Slot espansione

  • Versione degli slot PCI Express3.0

Codice Ean: 0190017278803


Le schede tecniche dei prodotti presenti sul Sito, contenenti la descrizione delle funzioni e delle caratteristiche di ciascun prodotto, sono redatte direttamente dal produttore interessato; le immagini e le foto utilizzate sono puramente indicative e possono differire per colore, dimensioni o accessori contenuti negli imballaggi.



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